二氧化碳超临界光电催化反应装置

 二氧化碳超临界光电催化反应装置

• 主要参数及技术说明

• 装置设计工艺要求：
  •  反应物料：水&二氧化碳;
  •  反应器结构：连续;
  •  釜盖密封形式：O型圈自紧密封;
  •  搅拌密封形式：磁子搅拌;
  •  反应釜全容积：/;
  •  反应釜用材：316L;
  •  反应釜操作温度：RT~50℃;
  •  反应釜操作压力：120bar;
  •  反应釜设计压力：150bar;
  • 管阀件材质：316L;
  • 气相流量：未知;
  • 液相流量:未知;
  • 换热方式：电加盘(磁力搅拌器IKA);
  • 搅拌形式：磁子搅拌;
  • 反应器开口：进料口*2（1/8卡套），出料口*4（1/8卡套），测温口*1(1/8卡套)，测压口（1/4NPT）*1，爆破口*1(HC276爆破片),电极口*3(M螺纹)。

  • 反应器部分

    双腔室反应器，2腔室之间采用质子交换膜片隔离(膜片客供)，膜片密封通过2腔室平面压紧密封。其中1个反应腔开有光照孔，光照视窗采用高透石英玻璃，O型圈密封，耐压10MPa，耐温250度。反应器具备进料口卡套接头2个，出料卡套接口4个(气液各2个)，压力传感器1个，机械压力表1只，温度传感器1只，参比电极1只，对电极1只，工作电极1只。（质子交换膜片的材质和耐压性能我方未知，所以2个腔室在进气的时候一定要保证增压缓慢，且2个腔室之间不可有较大压差，否则因由2个腔室压力不同引起的质子交换膜片破裂我方不承担责任）

    1. 加热搅拌部分

       反应器加热搅拌使用IKA磁力搅拌器，搅拌盘面加热，2个腔室同时搅拌，采用悬浮搅拌结构，避免磁子飞跳和接触质子交换膜问题(因非标设计悬浮搅拌，且反应器结构形式相对比较特殊，所以搅拌速度不宜过快，我方实际测试不应超过500r/min)，加热为盘面加热，温度40~50度(加热盘只具备加热功能，光源如果有高热产生，无法移除)。

    3.电极部分

    参比电极：

    电极头材质：陶瓷

    包裹材质：PEEK;

    导电夹头：银丝+316L；

    耐温：80度；

    耐压：15MPa

    (因参比电极头部有多孔陶瓷，多孔陶瓷内部有饱和硫化钾溶液，不允许压力骤增)

    对电极：

    电极头材质：铂；

    包裹材质：PTFE;

    导电夹头：铜+316L；

    耐温：180度；

    耐压：15MPa；

    工作电极：

    样片夹材质：PEEK;

    包裹材质：PEEK;

    导电夹头：铜+316L;

    耐温：230度；

    耐压：15MPa；

     二氧化碳超临界光电催化反应装置

    电极与反应器之间密封采用O型圈自紧密封，导电采用铜柱，绝缘耐压采用PEEK。